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上瓷的经验之谈

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发表于 2011-10-11 01:40:47 | 显示全部楼层 |阅读模式



整块剥落
原因1:金属铸造过程熔融时间过长,或旧金属比例过高,造成形成金属表面氧化膜的某些微元素的缺失。
解决:改善铸造时间和调整新旧金属比例
原因2:金属表面被污染,与OP未能充分结合
解决:确保金属表面清洁
原因3:金属太薄,强度不够
解决:更换金属,提高金属强度

裂瓷
原因1:金属膨胀系数不匹配
解决:更换金属,使其与瓷粉膨胀系数匹配
原因2:金属表面处理不当
解决:金属表面不能有瓷体形成应力的尖锐的边、角;合理的打磨工具和打磨方法(打磨不能太粗糙,打磨的方向应一致)
原因3:不正确的冷却方式
解决:按C3瓷粉操作说明选择与其金属膨胀系数一致的冷却方式。
原因4:桥体瓷层厚薄不均,过于悬殊。
解决:改善桥体设计
原因5:过度烧结,瓷体玻璃化,脆性增大
解决:合理的烧结程序和控制烧结次数

颜色死白,瓷体疏松多孔
原因1:预热温度过高
解决:降低预热温度
原因2:烧结温度过低
解决:提高烧结温度
原因3:真空泵设计开启过迟
解决:降低预热/真空启动温度
原因4:真空值过低
解决:检查炉膛和真空是否泄漏;设定真空全过程抽取
原因5:操作不当,瓷体结构疏松
解决:保持瓷体水分,正确吸水,适当提振瓷粉
原因6:瓷粉被污染
解决:正确储存和取用瓷粉

光釉后发白
原因:磨石碎屑残留表面
解决:更换磨具,保证瓷面清洁,杜绝清洁后再污染

颜色发灰、暗
原因1:第一层OP膏薄了,未能盖住金属色
解决:遮色OP膏厚度以遮盖金属色为准,B膏不能过稀,并注意不能与水混合
原因2:透明瓷太厚
解决:了解牙齿解剖形态,控制好收缩和瓷层厚度
原因3:过度烧结,玻璃化
解决:正确程序和控制烧结次数

瓷体表面粗糙,表面上釉不足
原因:温度过低,保持时间过短
解决:提高烧结温度,延长保持时间

瓷体表面过于光滑圆顿没有细节
原因:温度过高,保持时间过长
解决:降低温度,缩短保持时间
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