整块剥落 原因1:金属铸造过程熔融时间过长,或旧金属比例过高,造成形成金属表面氧化膜的某些微元素的缺失。 解决:改善铸造时间和调整新旧金属比例 原因2:金属表面被污染,与OP未能充分结合 解决:确保金属表面清洁 原因3:金属太薄,强度不够 解决:更换金属,提高金属强度 裂瓷 原因1:金属膨胀系数不匹配 解决:更换金属,使其与瓷粉膨胀系数匹配 原因2:金属表面处理不当 解决:金属表面不能有瓷体形成应力的尖锐的边、角;合理的打磨工具和打磨方法(打磨不能太粗糙,打磨的方向应一致) 原因3:不正确的冷却方式 解决:按C3瓷粉操作说明选择与其金属膨胀系数一致的冷却方式。 原因4:桥体瓷层厚薄不均,过于悬殊。 解决:改善桥体设计 原因5:过度烧结,瓷体玻璃化,脆性增大 解决:合理的烧结程序和控制烧结次数 颜色死白,瓷体疏松多孔 原因1:预热温度过高 解决:降低预热温度 原因2:烧结温度过低 解决:提高烧结温度 原因3:真空泵设计开启过迟 解决:降低预热/真空启动温度 原因4:真空值过低 解决:检查炉膛和真空是否泄漏;设定真空全过程抽取 原因5:操作不当,瓷体结构疏松 解决:保持瓷体水分,正确吸水,适当提振瓷粉 原因6:瓷粉被污染 解决:正确储存和取用瓷粉 光釉后发白 原因:磨石碎屑残留表面 解决:更换磨具,保证瓷面清洁,杜绝清洁后再污染 颜色发灰、暗 原因1:第一层OP膏薄了,未能盖住金属色 解决:遮色OP膏厚度以遮盖金属色为准,B膏不能过稀,并注意不能与水混合 原因2:透明瓷太厚 解决:了解牙齿解剖形态,控制好收缩和瓷层厚度 原因3:过度烧结,玻璃化 解决:正确程序和控制烧结次数 瓷体表面粗糙,表面上釉不足 原因:温度过低,保持时间过短 解决:提高烧结温度,延长保持时间 瓷体表面过于光滑圆顿没有细节 原因:温度过高,保持时间过长 解决:降低温度,缩短保持时间 |