金瓷结合机制

紫雨星愿

　　烤瓷熔附金属全冠是一种由低熔烤瓷真空条件下熔附到金属基底冠的金-瓷复合结构的一种修复体。为更好的使用这种修复体，要了解金瓷结合机制。
　　有关金瓷结合的机制至今仍未定论，但至少有四种结整理合理论被广泛接受：①化学结合；②机械结合；③压缩结合④范德华力。其中，化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要，最关键的结合机制。