金沉积修复技术

泰田

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　　金沉积修复技术是欧洲近几年来推出的一种新的修复技术，它无须铸造，用金量少，可用于烤瓷冠、烤瓷桥、双重冠义齿及种植上部结构的修复，是一种正在蓬勃发展的修复技术。它是用电沉积的方法，直接在代型上沉积出厚度约为0.2mm的冠。金沉积基底烤瓷冠、桥和双重冠义齿及种植上部结构的修复与铸造合金基底烤瓷冠、桥双重冠义齿修复的修复原则、固位原理基本一致。在临床上，它的最大优点是需要设备较少，密合性很好，从而固位力非常好；金沉积基底烤瓷冠的金瓷结合力高，折断率低，颜色自然；金沉积基底烤瓷桥不仅颜色较好，固位好，且耗金量少，但其适应性较窄，制作方法较为复杂；金沉积的双重冠义齿及种植上部结构的修复是目前较常用的修复方法，其密合性极佳，固位良好。
　　一、金沉积基底烤瓷冠
　　(一)金沉积基底烤瓷冠适应症与禁忌症
　　适应症
　　1、龋或牙体缺损较大无法充填治疗或嵌体修复者
　　2、前牙错位、扭转、不宜或不能正畸治疗
　　3、前牙因颜色或釉质发育不良等其他方法治疗不适者
　　4、残根、残冠须首先金属桩核修复者
　　禁忌症：因金沉积基底烤瓷目前不能制作半包式烤瓷冠，所以不能为咬牙合较紧患者应用。
　　(二)牙体预备
　　1、前牙
　　1）前牙切端需磨除： 2.0mm
　　2）前牙唇侧需磨除： 1.0-2.0mm
　　3）前牙舌侧需磨除： 1.0-2.0mm
　　4）前牙近远中两侧需磨除： 1.0-2.0mm
　　5）前牙颈缘肩台宽度： 0.5-1.0mm
　　2、后牙
　　1）后牙牙合面需磨除： 2.0mm
　　2）后牙轴面需磨除： 1.0-2.0mm
　　3）后牙颈缘肩台宽度： 0.5-1.0mm
　　3、烤瓷冠颈缘的设计：为全肩台
　　1）前牙或前磨牙唇侧：肩台宽度：0.5-1.0mm，龈下0.3-0.5mm，形状：羽毛状或135度凹槽面
　　2）前牙舌侧或前磨牙舌侧与磨牙：肩台宽度0.5-1.0mm，位置：龈下0.3或龈上，羽状或135度凹面，烤瓷颈缘的设计要根据患者口腔具体情况与患者的美观要求与制作能力来确定。　　　
　　二、金沉积基底烤瓷桥
　　(一)金沉积基底烤瓷桥适应症
　　1、前牙区的牙列缺损：缺牙数1-4个，基牙数2-4个，可以制作三、四、五或六单位固定桥；
　　2、后牙区的牙列缺损：上颌：缺牙数1-2个，基牙数2-3个；可以制作三或四单位固定桥，下颌最好设计三单位金沉积基底烤瓷桥，否则会在下颌在咀嚼运动中的弹性变形出现烤瓷桥崩瓷。
　　3、前、后牙区联合的牙列缺损：设计与常规固定烤瓷桥一样，但不可太长，上颌不超过五个单位的固定烤瓷桥，会因桥过长并带有弓形，在咀嚼运动中金属桥架的微小弹性变形导致烤瓷桥崩瓷，下颌也最好设计三单位金沉积基底烤瓷桥，否则也会因下颌在咀嚼运动中的弹性变形出现烤瓷桥崩瓷。
　　4、金沉积基底烤瓷桥的基牙选择：因金沉积基底烤瓷桥备牙量较大，最好选择无髓牙或金属桩修复后的牙为基牙。
　　（二）禁忌症：
　　（1）不能为咬牙合较紧患者应用。
　　（2）基牙为活髓牙或基牙过小不能给出修复体预备出足够间隙的牙列缺损。
　　因金沉积基底烤瓷目前不能制作半包式烤瓷冠，所以不能为咬牙合较紧患者应用。
　　（三）牙体预备
　　1、前牙
　　1）前牙切端需磨除： 2.5-3.0mm
　　2）前牙唇侧需磨除：