铸造支架用石膏模型倒凹的填补方法

清溺

　　随着口腔修复技术的不断发展，整体支架也逐渐被广泛应用到临床修复中。在整体铸造中，影响支架就位的因素很多，其中以倒凹对支架就位带来的困难多见。而且，倒凹的超填也会影响支架的固位及密合度，所以合理填补倒凹尤为重要。本文介绍一种新的填补方法――观测仪引导蜡填补法。
　　1　器　械
　　观测仪，观测仪专用测绘针，倒凹测量器，蜡铲，雕刻刀，蜡片，酒精灯等。
　　2　确定就位道
　　将石膏模型固定在观测仪平台上，在分析杆上安装测绘针，根据基牙的位置、形态、倾斜度、倒凹大小、缺牙部位、组织倒凹大小等，将固定有石膏模型的平台平放或作前后、左右倾斜，使基牙舌(腭)侧倒凹最小时，固定测绘平台(如图1 所示)，然后用铅笔芯换去测绘针，移动观测平台，使分析杆铅芯在基牙邻牙的所有轴面上画出导线(如图2 所示)，作为填补倒凹和设计卡环的依据。同时在模型底座三个面上画出就位道方向，并用锯沿就位道锯出三条深约1.0 mm的沟，作为永久性标志。要求模型颊侧保留一定的倒凹，舌(腭)侧及前牙近中应尽量消除倒凹；远中游离缺失者，缺失近中尽量消除倒凹。

图1

图2
　　3　填补方法
　　3.1　填补的部位
　　3.1.1 靠近缺隙的基牙，邻牙邻面的倒凹，颊侧不应超出颊轴面角。
　　3.1.2 基牙覆盖区内所有余留牙舌(腭)侧的倒凹及龈缘区。
　　3.1.3 妨碍义齿就位的软组织倒凹。
　　3.1.4 基托覆盖区的骨尖处、硬区及未愈合的伤口。
　　3.1.5 高拱的腭皱襞。
　　3.1.6 必要时还可填补基牙颊侧部分倒凹，如“RPⅠ”卡环中的Ⅰ杆接触点下方倒凹。
　　3.2　填补过程
　　3.2.1 将画好导线及就位道方向的模型从观测平台上取下，用蜡刀将熔化的蜡用滴蜡法滴于填补部位，并作适当超填，然后将模型放回平台上。
　　3.2.2 用蜡铲换下分析杆上的观测针，移动观测平台，提拉和下压分析杆，使蜡铲沿导线边缘向下运动，逐渐将倒凹区超填的蜡铲掉(如图3 所示)。
　　3.2.3 用小蜡刀将导线上不应有的蜡轻轻刮除，并将龈缘处的蜡修平整。
　　3.2.4 用倒凹测量器换下蜡铲，测量模型颊侧倒凹。颊侧倒凹的深度保持在0.25～0.75 mm 之间(如图4 所示)，如果颊侧倒凹深度超过0.75 mm时，应将颊侧倒凹深度0.75 mm以下的区域填补掉，以保证支架的顺利就位。

图3

图4
　　3.2.5 用测绘针，观测填补后的模型，要求完全消除不必要的倒凹，无超填现象，无损伤模型现象，表面光滑、整洁，符合就位道的要求。
　　4　小　结
　　过去我们在临床上多采用目测法填补倒凹，误差较大，影响支架的顺利就位及密合，降低了支架的准确性，因而临床上常出现支架密合度差、固位差，易发生食物嵌塞等不良现象，失败率较高。目前，运用观测仪引导蜡填补法处理铸造支架用石膏模型倒凹，操作简单，准确性高，因而支架的一次就位明显增高，支架密合度好，固位力强，不易发生食物嵌塞等不良现象。收到了良好的临床效果。
　　此方法也可用于可摘局部义齿工作模型填补倒凹，同样可收到良好的效果。